【高通与华为达成专利授权协议】
IT之家 10 月 5 日消息,彭博社今日发布报道《Qualcomm Licenses Patents on Huawei' s LogicFolding Chip Tech》,高通公司已同意授权华为技术公司的逻辑折叠芯片制造技术的专利,这对华为及其在海外 AI 市场的推动力来说是一笔胜利(Qualcomm Inc. has agreed to license patents underpinning Huawei Technologies Co.'s novel LogicFolding chipmaking technique, a win for the Chinese company and its push to advance in overseas AI markets)。
这事确实挺有信号意义的。高通作为美国半导体巨头,愿意主动授权“逻辑折叠”相关专利,说明华为在新架构上的积累已经到了绕不开的程度。而且长期广泛的交叉许可加收购部分美国专利,更像是双方在为接下来的 AI 算力市场铺路。69 亿美元的累计许可额也说明专利本身已经成为华为重要的现金流来源。不过技术授权是一回事,能不能靠这些建议真正把良率和产能拉上来,还得看后续实际产品表现,光刻机短板靠架构弥补能走多远还有待观察。